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封裝應用平台

(1)平台簡介

     廣東省半導體産業技術研究院封裝應用平台主要从事半导体器件的封装与应用技术研发,对外提供先进封装、光学设计、创新应用等技术服务。本平台拥有高精度的倒装封装设备、完善器件检测设备,可以满足半导体封装和应用技术的研发需求。本平台拥有一支结构合理,专业技术水平先进的人才隊伍,具有雄厚的研发实力。

(2)研究方向

     聚焦LED创新应用技术研究,研究基于半导体器件和技术的跨界应用领域。

研究領域


   

     针对上述研究領域,经过近几年的研究和探索,我们在以下关键技术点形成了一定积累。并可以对外提供光学设计服务,透镜提供服务,光谱模拟服务,通讯技术服务,LED封装技术服务。